杭州芯通半导体技术有限公司

杭州芯通半导体技术有限公司创办于2023年7月20日，公司位于浙江省杭州市富阳区，主要从事技术转让、集成电路芯片设计及服务、技术服务、技术交流、集成电路销售、技术开发、技术咨询、技术进出口、电子产品销售、技术推广、电力电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、集成电路设计、半导体分立器件销售，得到您们的认可与信任，是杭州芯通半导体技术有限公司坚持不懈、不断努力的奋斗目标，在此，我们会抓住每一次您给予的服务契机，希望能够通过我们所提供的服务，能够使您们实现更美好的未来。