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无锡银集半导体有限公司

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无锡银集半导体有限公司位于美丽的江苏省滨湖区,注册资金为50万人民币,公司自2024年7月9日成立以来,就一直在半导体分立器件销售领域里面不断的研发,主要经营集成电路芯片及产品销售、半导体器件专用设备销售、信息技术咨询服务、电力电子元器件销售、半导体分立器件销售、技术转让、技术进出口、技术开发、化工产品销售、技术服务、电子产品销售、技术推广、进出口代理、货物进出口、电子元器件批发,我们一直希望以好的产品和服务为客户提供服务,无锡银集半导体有限公司追求产品价值和客户利益“优化”,为终实现“双赢”和“多赢”而努力。 

联系方式

  • 公司名称
    无锡银集半导体有限公司
  • 联系人
    何乃珍
  • 手机
  • 地址
    无锡经济开发区太湖街道新园路富力中心C5(7-8)4层133

工商信息

  • 社会信用代码
    91320292MADP580G3U
  • 组织机构代码
    MADP580G-3
  • 所属行业
    半导体分立器件销售
  • 成立日期
    2024年07月09日
  • 公司类型
    有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 营业期限
    2024-07-09 至 永续经营
  • 法定代表人
    何乃珍
  • 核准日期
    2024年07月09日
  • 注册资本
    50万人民币
  • 登记机关
    滨湖区市场监督管理局
  • 注册地址
    无锡经济开发区太湖街道新园路富力中心C5(7-8)4层133
  • 经营范围
    一般项目:半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息 2

  • 张文刚
    认缴出资 24.5万人民币
    持股比例 49%
  • 何乃珍
    认缴出资 25.5万人民币
    持股比例 51%

成员信息 1

  • 何乃珍
    执行董事,总经理
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