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立川(无锡)半导体设备有限公司

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立川(无锡)半导体设备有限公司坐落于江苏无锡市滨湖区,公司成立于江苏无锡市滨湖区,立川(无锡)半导体设备有限公司通过与客户的长期合作,不断致力于寻找佳解决方案,不断改进完善其产品,公司主要经营:信息系统运行维护服务、技术推广、电子元器件制造、计算机软硬件及外围设备制造、智能基础制造装备销售、互联网销售、电子产品销售、仪器仪表制造、技术开发、企业管理咨询、工业自动控制系统装置制造、信息系统集成服务、技术服务、技术转让、技术咨询,愿与业内同仁共同为行业发展贡献自身的力量。

联系方式

  • 公司名称
    立川(无锡)半导体设备有限公司
  • 联系人
    林邦羽
  • 手机
  • 地址
    无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201

工商信息

  • 社会信用代码
    91320211MA26CP0K37
  • 组织机构代码
    MA26CP0K-3
  • 所属行业
    专用设备制造业
  • 成立日期
    2021年06月24日
  • 公司类型
    其他有限责任公司
  • 营业期限
    2021-06-24 至 永续经营
  • 法定代表人
    林邦羽
  • 核准日期
    2021年06月24日
  • 注册资本
    1000万元人民币
  • 登记机关
    滨湖区市场监督管理局
  • 注册地址
    无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201
  • 经营范围
    一般项目:半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;智能基础制造装备销售;电子专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;光学仪器制造;仪器仪表制造;电子元器件制造;信息系统运行维护服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);电子产品销售;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息 2

  • 上海硒盛半导体材料有限公司
    认缴出资 50万元
    持股比例 5.00%
  • 立川(深圳)智能科技设备有限公司
    认缴出资 950万元
    持股比例 95.00%

成员信息 2

  • 朱斌
    监事
  • 林邦羽
    执行董事
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