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广州广芯封装基板有限公司

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广州广芯封装基板有限公司位于广东广州市黄埔区,成立于2021年8月12日,主要经营:电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、电子专用材料研发、电子专用材料销售、其他电子器件制造、电子专用材料制造、集成电路芯片及产品销售、知识产权服务、新材料技术推广服务。公司自成立以来始终秉持“以市场与结果为导向,坚持为客户创造价值”的核心价值理念,不断为计算机、通信和其他电子设备制造业领域用户提供专业的服务。

联系方式

  • 公司名称
    广州广芯封装基板有限公司
  • 联系人
    杨之诚
  • 手机
  • 地址
    广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)

工商信息

  • 社会信用代码
    91440101MA9Y1DC01P
  • 组织机构代码
    MA9Y1DC0-1
  • 注册号
    440112003594956
  • 所属行业
    计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 成立日期
    2021年08月12日
  • 公司类型
    有限责任公司(法人独资)
  • 营业期限
    2021-08-12 至 永续经营
  • 法定代表人
    杨之诚
  • 核准日期
    2021年08月12日
  • 注册资本
    20000万元人民币
  • 登记机关
    黄埔区市场监督管理局
  • 注册地址
    广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)
  • 经营范围
    电子元器件制造;其他电子器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务;新材料技术推广服务

股东信息 1

  • 深南电路股份有限公司
    认缴出资 20000万元
    持股比例 100%

成员信息 4

  • 张丽君
    监事
  • 杨智勤
    董事
  • 周进群
    经理,董事
  • 杨之诚
    董事长
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